Nästa generations EUV-teknik kan nå en half-pitch om 5 nanometer omkring 2036, men kostnad och kundintresse avgör om maskinen överhuvudtaget produceras.
Höga utvecklingskostnader och hård konkurrens från Qualcomm får Samsung att ta ett kliv tillbaka, men är fortfarande öppna för tillverkning åt externa kunder.
TSMC överväger en Texas-fabrik med Terafab som investerare och kund, vilket går tvärtemot Elon Musks uttalade ambitioner om egen amerikansk tillverkning.