HemNyheterHalvledareASML: "Kina troligen kapabla tillverka kretsar på 5 och 3 nanometer"

ASML: ”Kina troligen kapabla tillverka kretsar på 5 och 3 nanometer”

Det nederländska halvledarundret påtalar återigen att Kina kan nå avancerad tillverkning utan EUV-maskiner, om än i begränsad skala.

Genom exportrestriktioner av bland annat EUV-scanners från nederländska ASML vill USA stoppa Kina från att tillverka avancerade kretsar, men landet har visat sig mer motståndskraftigt än väntat och överraskade med lanseringen av produkter tillverkad på en inhemsk 7-nanometersteknik från Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Frågan på allas läppar är huruvida de kan överraska igen och ta klivet till 5 eller rentutav 3 nanometer.

I samband med ASML:s senaste kvartalsrapport sade bolagets nya VD, Christophe Fouquet, att han tror att Kina kan nå mer avancerad tillverkning än 7 nanometer, om än med begränsad kapacitet. Medan industrin i stort anser att EUV är ett krav för 5-nanometersklassad tillverkning finns inga teknologiska hinder till att producera sådana mönster med äldre litografisk utrustning, som de DUV-scanners ASML fortfarande tillåts exportera till Kina.

För att producera kretsar med högre transistortäthet används multi-patterning, vilket är en process där komplexa mönster delas upp i flera enklare som mönstras i sekvens på kislet. På så vis är det möjligt att mönstra mindre transistorer än den litografiska utrustningen har att tillstå. Processen medför dock flera ekonomiska nackdelar.

För det första innebär det ökad komplexitet vilket i sin tur ger sämre yield, antalet fungerande kretsar i procent, efter produktion. Fler exponeringar betyder att varje litografisk maskin behöver arbeta längre för att processa varje enskild kiselskiva. Att bryta upp mönster till fyra sekvenser, quad-patterning, ses i regel som en gräns för vad som är praktiskt genomförbart, men det finns inga teoretiska hinder från att gå längre än så. Fördelen med EUV-scanners är just högre upplösning, vilket i sin tur innebär att behovet av multi-patterning minskar betydligt och gör mer avancerad tillverkning ekonomiskt gångbar.

Att Kina arbetar på inhemsk kapacitet för litografiska maskiner är ingen hemlighet och att de kommer nå en punkt där de inte behöver ASML är troligt, däremot ligger det många år bort i tiden. Hittills pekar allt mot att Kina kommer nå 5 nanometer med befintliga DUV-maskiner från ASML och klart står även att de utforskar möjligheterna till 3 nanometer.

Uttalandet från ASML:s nya VD är ett eko av hans företrädare, som också var flitig i att påtala hur meningslösa USA:s exportrestriktioner mot Kina är. Att ASML återkommande talar om detta är av rent egenintresse då de helst av allt vill kunna utöka leveranserna till Kina, bland annat med deras EUV-maskiner som betingar ett pris på 200–400 miljoner USD styck.

KällaWccftech
Jacob Hugosson
Jacob Hugosson
Chefredaktör och medgrundare av Semi14. Datornörd som med åren utvecklat en fallenhet för halvledarbranschen. Har under 13 år skrivit för tidningar i print och online, hos vilka han verkat som alltifrån chefredaktör till community manager.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också