Den av Kina statligt uppbackade minnestillverkaren Changxin Memory Technologies (CXMT) är på god väg mot tillverkning av avancerat High-Bandwidth Memory (HBM), en kritisk komponent vid tillverkning av avancerade AI-beräkningskretsar. Det rapporterar Digitimes med hänvisning till Semianalysis och den sydkoreanska tidningen Business Post, som gör gällande att CXMT ligger betydligt längre fram i utvecklingen än tidigare trott.
De nya uppgifterna gör gällande att CXMT kan vara redo att gå in i storskalig produktion av femte generationens HBM (HBM3E) under 2026. Detta att jämföra med industrivetares tidigare förutsägelser om att CXMT skulle nå fjärde generationen (HBM3) till slutet av 2025 och att HBM3E skulle vara redo för produktion först år 2027. Samsung, SK Hynix och Micron går in i produktion med generation sex, HBM4, under 2026.
Om de nya uppgifterna kring Kinas HBM-framgångar stämmer vore det långtifrån första gången som landet överraskat. Yangtze Memory Technology Corporation (YMTC) som tillverkar lagringsminne av NAND-typ gick på några år från ingenting till att bli världsledare med lager av minnesceller och därigenom densitet. Det är en titel de i omgångar tappat och återfått, vilket med andra ord innebär att de tekniskt konkurrerar med västvärldens drakar Samsung, SK Hynix, Micron, Western Digital och Kioxia.
En liknande resa har gjorts av CXMT, som började från noll med att tillverka primärminne av DRAM-typ för åldrande plattformar. Det dröjde dock inte många år innan de började producera mer avancerade minneskretsar för mobilbruk, och under slutet av 2024 kom de ikapp med produktion av DDR5-minne. Förvisso med lägre densitet och energieffektivitet än Samsung, SK Hynix och Micron, men likväl minnesmoduler som är kompatibla med dagens moderna plattformar. Bolaget har idag även produktion av HBM2, eller generation två.
Anledningen att CXMT dundrar fram stavas artificiell intelligens (AI), Huawei och sannolikt mycket pengar från olika intressenter. På vägen mot teknisk suveränitet öser kinesiska staten pengar över att upprätta en inhemskt vertikal halvledarindustri, där två av de stora flaskhalsarna är avancerad utrustning för produktion i spjutspetsen och just minne för användning i sagda spjutspetsprodukter.
Nyligen rapporterade ZDNet Korea (via Digitimes) att YMTC och CXMT, som alltså står för varsin nisch av minnesmarknaden, gör gemensam sak inom just HBM. En av de saker som möjliggör för de höga hastigheter och energieffektivitet HBM erbjuder är att upp till 12 individuellt tillverkade minneskretsar staplas ovanpå varandra, men det är också den svåraste delen att göra rätt i produktion. Här är tanken att YMTC ska komma in med sin expertis inom bindningsteknik, där exempelvis deras patenterade staplingsteknik Xtacking är receptet bakom framgångarna på NAND-marknaden.
Kinas hopp inom legotillverkning av kretsar, Semiconductor Manufacturing International Company (SMIC), och Huawei har båda nått en nivå där de kan tillverka AI-kretsar på 7 nanometer som är good enough för inhemskt bruk. Saknas gör dock tillgång på den kritiska delkomponenten HBM, som Huawei till följd av amerikanska exportrestriktioner har svårt att anskaffa. Genom att bunkra upp och skapa ett skuggnätverk för att kringgå restriktionerna har Huawei hittills hållit produktionen flytande, men nu börjar bristen på HBM bli akut.
Rapporterna om hur mogen 7-nanometerstekniken är skiljer sig åt, men enligt Semianalysis är det just HBM-försörjningen som är avgörande för Huaweis och i förlängningen Kinas AI-ambitioner. I ett värsta scenario där tillgången på HBM förblir begränsad skulle Huaweis produktion av AI-beräkningskorten i Ascend-serien dala till 300 000 enheter för helåret 2026. Med tillräcklig tillgång kan den siffran istället stiga till så mycket som 5 miljoner enheter.
Som så mycket annat när det gäller Kinas halvledarsatsningar är de angivna siffrorna sannolikt mycket grova uppskattningar, men understryker ändå HBM-minnets centrala roll i världen och huruvida landet kan slå sig fritt från USA.
