En tidigare anställd hos den koreanska halvledartillverkaren SK Hynix åtalas i Sydkorea för att ha läckt företagshemligheter till Huawei-dotterbolaget Hisilicon under en anställningsprocess år 2022. Mannen i fråga uppges ha fört med sig över 11 000 bilder på illustrationer och teknisk data relaterad till avancerad paketering och bolagets CMOS-bildsensorteknik, från vilka han beskurit SK Hynix logotyper och meddelanden om sekretess.
Paketeringsteknologin i fråga uppges av SK Hynix vara relaterad till hybrid bonding-teknik på wafer-nivå, snarare än en kritisk process för produktion av minne av HBM-typ – en bristvara i Kinas halvledararsenal än så länge. Medan SK Hynix är ledande på HBM är Kina genom minnestillverkaren YMTC paradoxalt nog ledande inom hybrid bonding inom NAND-lagringsminne, en teknik som rentav licensierats till Sydkorea och SK Hynix huvudkonkurrent Samsung.
Att teknik relaterad till SK Hynix bildsensorer fått fötter oroar bolaget desto mindre – utan att för sakens skull välkomnas. Sent under 2024 meddelade bolaget att divisionen för bildsensorer ska läggas ned under 2025 till förmån för utökad produktion av högmarginalprodukter likt HBM.
Fallet är inte det första, och sannolikt heller inte det sista, att kretsa kring sydkoreanska bolag och företagshemligheter som olovligen hamnar i Kina. Sent under 2023 rapporterade Semi14 om hur Samsung-ingenjörer sålt DRAM-teknik till CXMT – som sedermera introducerat DDR5-minne till konkurrenskraftiga priser. Detta har följt striktare sydkoreanska lagar, introducerade hösten 2023, ämnade att skydda landets immaterialrätt inom halvledare – det finns med andra ord anledning att tro att fallen med Samsung- och SK Hynix-ingenjörerna bara är början.
