Den israeliska kontraktstillverkaren Tower Semiconductor växlar upp i Japan och planerar att tillsammans med den japanska staten investera omkring fyra miljarder USD i landet. Av summan står Japan för cirka en miljard USD i stöd, medan Tower Semiconductor själva svarar för upp till tre miljarder. Målet är att bygga upp bolagets största produktionsnav för optiska kretsar.
För den som följt Intels resa mot kontraktstillverkning är Tower Semiconductor ett bekant namn. Under 2022 försökte Intel köpa bolaget för 5,4 miljarder USD, där tanken var att Tower Semiconductor skulle tillföra etablerade kunder, fabriker och en bred portfölj av mogna och specialiserade tillverkningstekniker. Tanken var därtill framförallt att komplettera Intel, som själva har tillverkning i framförallt spjutspetsen och sökte att kunna leverera ett mer komplett erbjudande. Affären körde sedermera fast när kinesiska myndigheter inte gav sitt godkännande, något bedömare tillskriver det högteknologiska handelskriget Kina–USA.
Planen för Japan är att bygga ut produktion av kiselskivor (eng. wafer) om 300 millimeter för kiselfotonik, kiselgermanium (SiGe) och avancerad optisk paketering. Den tidigare anläggningen Fab 6 i Arai, Myoko, byggs om för kiselfotonik och paketering, samtidigt som Fab 7 i Uozu, Toyama, byggs ut och kompletteras med ytterligare en anläggning. Utbyggnaden ska ske i etapper och produktionsstart för den första beräknas till fjärde kvartalet 2027.
Satsningen tillskrivs föga förvånande AI-datacenter, där allt större beräkningskluster kräver snabbare och mer energieffektiv dataöverföring – något optik och fotonik medger. Nämnvärt är att teknikerna används betydligt bredare än så, däribland inom telekom, optiska nätverk och på sikt Co-Packaged Optics (CPO). Tower Semiconductor pekar samtidigt ut områden såsom LiDAR för fordon och robotik samt kvantdatorer som växande marknader.
För Tower Semiconductor, som mindre aktör, är expansionen i Japan betydande. Till 2029 räknar bolaget med en japansk kapacitet motsvarande 45 000 kiselskivor per månad (WSPM), cirka 40 gånger högre än 2025 års nivå. Vidare har VD, Russell Ellwanger, sagt att bolaget avser flytta teknik för tillverkning av CPO till anläggningen i Uozu.
För Japans del är satsningen ännu en del i ambitionen om en återkomst på halvledarscenen och att bygga en mer resilient inhemsk försörjningskedja. För spjutspetsen lägger landet sitt hopp till det inhemska startup-bolaget Rapidus och taiwanesiska TSMC, medan samarbeten med bolag likt Tower Semiconductor kan bidra med specialiserad tillverkningsteknik för analoga, kraft-, sensor- och kommunikationskretsar.
