Taiwanesiska TSMC kommer inleda byggnationen av två paketeringsanläggningar i amerikanska delstaten Arizona, med byggstart 2026 års andra hälft och produktion redan år 2028, rapporterar MoneyDJ. Paketeringsanläggningarna får namnen AP1 och AP2, där AP står för Advanced Packaging, där paketering för både AI och High-Performance Computing (HPC) blir aktuellt.
Mer specifikt uppges AP1 fokusera på System on Integrated Chips (SoIC) och Chip-on-wafer (CoW), utan att nämna TSMC:s kassako CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Fokus för AP2 väntas istället bli Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS), som på sikt kan ersätta CoWoS, där tidigare rapporter under sommaren gjort gällande att världens sannolikt största CoWoS-kund Nvidia står redo att gå över till CoPoS år 2029. Detta var ursprungligen tänkt att ske genom TSMC:s paketeringsanläggning AP7 i taiwanesiska Chiayi, enligt Trendforce.
På Nvidia-fronten väntas bolaget med kretsar i Rubin-familjen ta klivet över till SoIC-paketering så snart som 2026. Med denna teknik tillverkas kretsar för beräkningar och Input/Output (I/O) på olika processer, för att sedan bakas ihop till ett system bestående av två beräkningskretsar och en I/O-krets enligt SoIC. Kretsar som paketeras enligt såväl CoWoS som CoPoS kommer också kunna paketeras med SoIC-processen.
Intressenterna för avancerad paketering hos TSMC är desamma i Arizona som de tidigare varit i Taiwan. Enligt MoneyDJ handlar listan av SoIC-kunder förutom Nvidia om AMD, Apple och Broadcom, där insidertips gör gällande att Apples nästa generations systemprocessorer i M-serien såväl som AMD:s kommande 2-nanometersprocessor för servrar i EPYC-serien paketeras enligt SoIC.
Värt att notera i sammanhanget är att TMSC väntas dela upp sina amerikanska paketeringssatsningar, där tonvikten främst ligger på SoIC-produkten såväl som CoW-delen av CoWoS. Den kvarvarande ”oS”-delen (on-Substrate) kommer istället tillhandahållas av paketerings- och test-specialisten Amkor – också det ett amerikanskt bolag, med högkvarter i just delstaten Arizona.
Påskyndandet av TSMC:s utbredning i USA kommer tätt inpå rapporter om att bolaget rensat sina produktionslinor för 2 nanometer från kinesisk utrustning av rädsla för implikationerna av den föreslagna rättsakten Chip Equip Act, där Chips Act-mottagare kan få sina bidrag indragna om de brukar kinesisk utrustning. En annan blåslampa är den amerikanska statens beslut att omvandla Chips Act-bidrag till ägarskap i Intel – trots att Trump-regeringen meddelat att TSMC inte är i riskzonen för ett liknande tilltag.
