Processorjätten Intels ambitioner om att bli en kontraktstillverkare av rang är på väg att bli verklighet. Allt fler rapporter talar om ett ökat intresse för Intel som alternativ eller åtminstone komplement till TSMC och nu rapporterar den taiwanesiska finanstidningen Anue att bolaget under början av år 2026 växt sina beställningar av utrustning för kretstillverkning med 50 procent, jämfört med samma period 2025.
Tidningen Economic Daily News (traditionell kinesiska) noterar att taiwanesiska företag som E&R Engineering, en av få leverantörer som gör utrustning för tillverkning både i front-end och paketering i back-end, som Intel har ett nära samarbete med väntas öka sina leveranser till bolaget. Här talas det om en kraftig ökning under andra kvartalet, följt av en fortsatt förstärkt leveranstakt under årets andra hälft.
Utöver E&R Engineering noteras att taiwanesiska KINIK Company, vars diamantskivor sedan slutet av 2025 används av Intel, ökat sina leveranser till Intel på global skala. Från Oregon och Arizona i USA till Israel och Irland, det vill säga samtliga tre länder där Intel tillverkar kretsar i spjutspetsen. Även för KINIK Company talas det om en förväntad avsevärd leveransökning under 2026.
Intel har flera saker som talar för bolaget på både kort och lång sikt. Fokus ligger ofta på tillverkning av kretsar med de senaste processnoderna, där Intel nyligen börjat leverera kretsar tillverkade på 1,8 nanometer (Intel 18A), men bolaget har även avancerad paketeringsteknik i form av Foveros och Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) som länge ansetts vara i världsklass.
Det är vida känt att TSMC inte klarar möta marknadens efterfrågan och då handlar det inte enbart om kapacitet för tillverkning med spjutspetsteknikerna 5, 4, 3 och senaste 2 nanometer. Paketering av kretsar till färdiga produkter är en flaskhals för TSMC och därför har allt fler blickar inom bland annat AI-sektorn börjat riktas mot Intel. I ett sådant case skulle exempelvis en AI-orienterad beräkningskrets tillverkad av TSMC och HBM-minne från Samsung, SK Hynix eller Micron skickas till Intel, för att foga dessa samman till en slutprodukt.
När Intel år 2021 officiellt inledde foundry-projektet var målet att locka kunder med Intel 18A, men hittills lyser dessa med sin frånvaro. Nu rapporteras om att lyckan vänder först med dess efterträdare Intel 14A, eller 1,4 nanometer, där ett antal ”oväntade” kunder kan komma att presenteras till slutet av 2026. Bland dessa nämns Google, Apple, AMD och Nvidia vid exempel, några av flera amerikanska bolag som av såväl affärsmässiga som politiska skäl vill ha en större grad av produkter ”Made in America”. För att tillgodose det senare satsar TSMC stort i USA, men det som talar emot det taiwanesiska bolaget är dess ovilja att ta de senaste noderna till landet och det faktum att Intel är just ett amerikanskt bolag.
Huruvida Intel lyckas få betydande kunder på Intel 14A väntas avgöras under året. Intel har hittills släppt ett tidigt Process Design Kit (PDK) beskriven som version 0.5 av tekniken och väntas till hösten ge prospektiva kunder den färdiga 1.0-versionen. Vidare gick även entreprenören Elon Musk nyligen ut med att Intel anslutit sig till hans Terafab-projekt.
Intel 14A blir den första noden att genomgående använda litografitekniken High-NA EUV och väntas gå in i riskproduktion under 2027, följt av skarp massproduktion 2028–2029.
