TaggarSamsung

Tag: Samsung

Applied Materials blir utan Chips Act-pengar

Halvledare Jonas Klar -
Miljardregn över chiptillverkare – men inte deras inhemska leverantör.

TSMC tilldelas 6,6 miljarder USD för tredje Arizona-fabrik

Tillverkning Jonas Klar -
En tredje anläggning ska stå klar år 2030 och tillverka kretsar i spjutspetsen.

Minneschip för AI-kretsar på frammarsch

Tillverkning Jacob Hugosson -
Minnestekniken HBM växer tillsammans med AI-kretsar betydligt och väntas utgöra en femtedel av DRAM-marknaden 2024.

USA börjar leverera CHIPS Act-anslag

Nyheter Jacob Hugosson -
Efter dröjsmål börjar USA dela ut anslag ur pengapåsen CHIPS and Science Act.

Glassubstrat på menyn 2026 för Samsung

Halvledare Jonas Klar -
Det sydkoreanska bolaget väntar sig vara först med massproduktion av glassubstrat.

Samsung har ”stabil yield” med HBM3

Halvledare Jonas Klar -
Minnesjätten ligger på efterkälken gällande HBM-produktion, men nekar att något görs för att efterapa SK Hynix.

Samsung påskyndar utvecklingen av Backside Power Delivery

Halvledare Jacob Hugosson -
Kampen om spjutspetsen hårdnar och Samsung uppges påskynda nästa stora teknikkliv inom halvledartillverkning.

Intel Foundry tar sikte på Samsungs kunder

Affärer Jacob Hugosson -
Bolagets VD har själv varit med att pitcha Intel Foundry till Samsungs befintliga kunder, inklusive sådana i Sydkorea.

Intel inleder utveckling av 1 nanometer år 2027

Halvledare Jonas Klar -
Om allt går i lås kan Intel komma att fira in det nya decenniet med ännu en tillverkningsprocess.

TSMC: ”Kunder vill ha 10 nya fabriker för tillverkning av AI-chip”

Halvledare Jacob Hugosson -
Den enorma efterfrågan på AI-chip gör att kunder vill se en kraft utbyggnad av fabriker för enbart den här typen av kretsar.
1...111213...23Sida 12 av 23
- Advertisment -

Most Read